COB - Chip on board

COB組立の紹介

COB組立

弊社は長年の半導体組立で培った豊富な経験をもとに基板実装、COB組立を行っております

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組立工程ではウエハのカット、ダイスボンド、ワイヤボンド、ワイヤの検査を行っております。

また液状樹脂による封止等(ポッティング、アンダーフィル)も対応可能です。

組立完了後、基板実装工程にてコンデンサ等を実装します。