ChipMOS

吉川工業株式会社グループの吉川工業アールエフセミコン株式会社と、台湾 OSATの一つであるChipMOS TECHNOLOGIES INC.は、このたび、半導体後工程事業に関する開発・技術・生産などにおける、更なる顧客付加価値（サービス）の提供について、戦略的協業として『パートナーシップ連携』を締結することで合意しました。 ２０２３年１２月１１日（月）、吉川工業本社にて、３社による『パートナーシップ連携』の覚書の 署名式が行われましたので、ご報告させていただきます。

本提携の主な目的は下記項目になります、

• 両社の保有リソースの戦略的融合による、ターンキーソリューションの強化
• 両社の保有リソースの戦略的融合による、顧客付加価値の拡大
• BCP対応（主に　台湾から日本）

両社は、この『パートナーシップ連携』を基軸に、半導体後工程事業に関し、お客様への更なる顧客付加価値 （サービス）の拡大を進めてまいります。

Yoshikawa ChipMOS Partnership Collaboration notice

後工程一貫（テスト・組立・バックエンド）に関するご提案