ODM事業

About ODM

ODM事業フォーメーション

1984年より宮崎本社工場にてLSIパッケージ及びCOBモジュール組立量産を開始、 1997年以降インドネシア工場(ビンタン島)との連携により現在まで各種の量産体制を 構築しています。 これら弊社グループの国内/海外2拠点の特長を活用し、製品開発・試作から量産まで の一貫サポートを提供させて頂きます。

事業拠点

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事業沿革と将来

基礎技術をベースに新たなビジネス領域へ挑戦し続けます

沿革と将来

沿革

パッケージング技術の紹介

チップ実装

チップ実装が多彩なレイアウトを実現

LEDチップ実装配置例

LED

ワイヤ接続

ワイヤ接続の高信頼性ボンド

ワイヤバンプ接合部(SEM写真)

ワイヤバンプ

レンズ成型

レンズ成型による高効率化

レンズ成型

レンズ成型 レンズ成型

ディスペンサー補足資料

DAM成形

封止(中間層)

レンズ成形

ディスペンス方式と金型成型方式の比較

レンズ成型

樹脂封止

LED波長調合技術

ダム成形 / 蛍光体調合シリコン樹脂

ダム成形

ダム成形

蛍光体調合シリコン樹脂

蛍光体調合シリコン樹脂

色度規格の管理技術

色度

色度

部品実装

COBとの共存

部品実装品写真例

部品実装品写真例

実装部品(半田塗布⇒部品実装⇒リフロー)