モジュール組立

Modular assembly

モジュール組立

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弊社はクリーンルーム内に組立工程を保有しており、下記製品の組立・測定が可能です。

  1. 半導体チップを直接有機基板へ実装(半導体素子のCOB実装)
  2. (一般用・加工用)LEDチップを直接セラミックまたはアルミ基板へ実装(LEDチップのCOB実装)
    注)青色・赤外・UV等の各波長帯のLEDチップ実装対応可能
  3. COB実装されたLED光源モジュールに、樹脂で金型を使わずにレンズ成型(光学レンズのディスペンス成形)
  4. 微細焼結材チップのセラミック基板への実装(微細部品を使った組立)
  5. 微小(数mm角)部品の各種個片基板への精密接続 (特殊形状基板の組立)
  6. 局所瞬間加熱により周辺部への熱影響を抑制した接合、圧着、半田付け実装(特殊形状基板への接続)

弊社宮崎工場では、工程開発、試作、初期量産対応を行い、量産は 弊社ビンタン工場(シンガポールから船で45分の位置に、インドネシア ビンタン島に量産工場を有しております) にて円滑な量産立ち上げが可能であります。
そして、完成品は、シンガポールを経由して、世界中に直送することが出来ます。

対応基板

対応基板材料(セラミック・アルミ)

対応基板サイズ(250mm~600mm) 厚み0.1mm~

高性能ボンダー

ダイボンダ(半導体チップ・LED光源チップ・LED UVチップ・LED IRチップ実装):キャノンマシナリ Bestem D10/エーエスエム ASM AD830

ワイヤーボンダ:新川 UTC-2000・3000/カイジョー FB-900

ポッティング(短尺・250mm長尺フレームのレンズ成型):武蔵エンジニアリング FAD-2300 /株式会社 進和 Quspa(クスパ)

ソリューション

少量の実装試作~量産まで対応可能。異形部品の自動組立装置開発など、効率の良いプロセス構築を行い安定した品質の製品を提供致します。

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